方案簡介
Program overview
晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。
將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。
近年來光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓劃片需求不斷增長。
硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。
隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已不再適用。于是部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。
方案推薦
半導(dǎo)體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，其主要原理是將短脈沖激光光束透過材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成改質(zhì)層，然后通過外部施加壓力使芯片分開。
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激光剝線機(jī)
精度高、速度快、壽命長、運(yùn)行平穩(wěn)
加工時(shí)與線材不接觸，沒有加工應(yīng)力
剝線更干凈、沒有殘留、操作更容易
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激光錫球焊
CCD定位系統(tǒng)，滿足高精密器件要求
無任何應(yīng)力接觸，極大削弱了熱效應(yīng)
不需助焊劑、無污染，保證器件壽命
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錫絲激光焊接機(jī)
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晶圓激光隱割機(jī)
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錫膏激光焊接機(jī)
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SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備
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準(zhǔn)直式焊接機(jī)
選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，更方便觀察
焊斑能量分布均勻，具有合適的光斑
適應(yīng)各種復(fù)雜焊縫，各種器件的點(diǎn)焊
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脆性材料精密切割機(jī)(化合物材料)
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PCB板在線激光打碼機(jī)
用于印制線路板上鐳雕條碼，二維碼等
自動定位打碼，基本無耗材、永久標(biāo)記
可在任意位置或元器件賦碼、穩(wěn)定可靠
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QCW激光焊接機(jī)
主要針對薄壁材料、精密零件的焊接
整機(jī)性能穩(wěn)定、功耗低、使用壽命長
對焊接難以接近的部位可高精度定位
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全自動芯片切割機(jī)
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電池蓋帽光纖激光焊接機(jī)
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全自動激光精密切割機(jī)
光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、熱效應(yīng)小
自動定位，自動漲縮補(bǔ)償，操作方便
切割表面光滑無毛刺碳化、增加產(chǎn)量
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PVD油墨清除
工作壽命長達(dá)5萬個(gè)小時(shí)，穩(wěn)定性更強(qiáng)
體積小、且重量輕、安裝使用更加靈活
清除油墨PVD鍍膜透光率可達(dá)90%以上
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PCB大幅面打碼機(jī)
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IC芯片激光開封機(jī)
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光纖陶瓷切割機(jī)
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FPC激光打碼機(jī)
高平均功率和高重重頻率，打標(biāo)速度快
激光光斑輸出極小，光模式好、功耗低
適用于精細(xì)圖文等要求很高的場合標(biāo)記
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電池蓋帽YAG激光焊接機(jī)
選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，更方便觀察
適應(yīng)各種復(fù)雜焊縫，各種器件的點(diǎn)焊
可實(shí)現(xiàn)多光束在時(shí)間和能量上的分光
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在線激光打標(biāo)機(jī)
永不可擦涂、具較強(qiáng)的防偽防竄貨特性
可打標(biāo)產(chǎn)品日期和各種批號等標(biāo)記內(nèi)容
提高生產(chǎn)效率，適應(yīng)工業(yè)生產(chǎn)的高要求
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玻璃打孔機(jī)
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晶圓ID激光打標(biāo)機(jī)
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精密金屬板材激光切割機(jī)
精度高、穩(wěn)定性好、切割斷面質(zhì)量好
幅面大、適應(yīng)切割材料多、性價(jià)比高
切割速度快、效益高、使用成本低廉
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精密陶瓷激光切割機(jī)
高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器或者CO2激光器
Sholaser Cutting Software專用軟件
專用光束傳輸系統(tǒng)，定位準(zhǔn)、穩(wěn)定性高
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CCS模組納秒激光焊接機(jī)
采用掃描焊接方式，熔深大，熱效應(yīng)小
自主開發(fā)同軸視覺定位系統(tǒng)，拓展性強(qiáng)
激光能量按指定軌跡均勻分布節(jié)約成本
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便攜式激光打標(biāo)機(jī)
具備高速度、高質(zhì)量、高性價(jià)比的特性
電光轉(zhuǎn)換率高，體積小，運(yùn)行成本較低
價(jià)格實(shí)惠，性價(jià)比極高，投入成本低廉
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Wafer Backside 激光打碼機(jī)
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IC載板激光打碼X-OUT設(shè)備
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框架2D碼激光刻字機(jī)
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藍(lán)寶石形貌檢查設(shè)備
SL-F3000可以測量直徑 60~300mm（3~12in）的各類晶體材 料（硅、玻璃、藍(lán)寶石等）的翹曲度、彎曲度、厚度（透明）等，能夠 消除重力的變形影響，獲取材料真實(shí) 的表面參數(shù)，對3DIC集成至關(guān)重要。
常規(guī)的測量方法為按照一定標(biāo)準(zhǔn)水平 放置，測量得到的結(jié)果為重力變形后 的結(jié)果。 SL-F3000采用豎
直放置法，利用 材料的面內(nèi)剛度大，大幅度降低重力 的影響。針對12in厚0.3mm的這種大 而薄的晶圓，
也能達(dá)到很高的精度。 消除重力變形影響，精準(zhǔn)測量 表面各項(xiàng)平面度及厚度參數(shù)。
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藍(lán)寶石晶圓外觀檢查設(shè)備
主要針對藍(lán)寶石晶圓的崩邊、劃傷、刀紋、污漬等外觀缺陷的視覺檢測
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玻璃激光切割機(jī)
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HTCC/LTCC膜材激光打孔切割設(shè)備
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FPC軟板全自動打碼機(jī)
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FPC覆蓋膜激光切割機(jī)/卷對片(卷對卷)切割機(jī)
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皮秒紫外精細(xì)微加工設(shè)備
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紫外激光切割機(jī)
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FPC laser coding machine
高平均功率和高重重頻率，打標(biāo)速度快
激光光斑輸出極小，光模式好、功耗低
適用于精細(xì)圖文等要求很高的場合標(biāo)記
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PCB automatic laser printer
高速振鏡、加工精度高、打標(biāo)速度快
自動獲取工單號等實(shí)現(xiàn)自動打碼功能
無耗材產(chǎn)生、環(huán)保、無污染、免維護(hù)
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Laser wire stripper
精度高、速度快、壽命長、運(yùn)行平穩(wěn)
加工時(shí)與線材不接觸，沒有加工應(yīng)力
剝線更干凈、沒有殘留、操作更容易
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Laser cleaner
對基片產(chǎn)生的熱負(fù)荷和機(jī)械負(fù)荷極小
廢物可回收，無環(huán)境污染、安全可靠
清除各種不同厚度、不同成份的涂層
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PCB large surface coding machine
高性能進(jìn)口激光器光束好，刻印質(zhì)量好
CCD高精準(zhǔn)自動定位、檢測、讀碼評級
Mark點(diǎn)識別定位，保證高精度打標(biāo)要求
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PVD ink removal
工作壽命長達(dá)5萬個(gè)小時(shí)，穩(wěn)定性更強(qiáng)
體積小、且重量輕、安裝使用更加靈活
清除油墨PVD鍍膜透光率可達(dá)90%以上
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PCB board on-line laser printer
用于印制線路板上鐳雕條碼，二維碼等
自動定位打碼，基本無耗材、永久標(biāo)記
可在任意位置或元器件賦碼、穩(wěn)定可靠
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Fiber optic laser cutting machine
高精密直線電機(jī)工作臺，精度高速度快
專用光束傳輸系統(tǒng)，定位高且穩(wěn)定性高
CCD自動定位校正，完美補(bǔ)償材料漲鎖
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Fully automatic laser precision cutting machine
光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、熱效應(yīng)小
自動定位，自動漲縮補(bǔ)償，操作方便
切割表面光滑無毛刺碳化、增加產(chǎn)量
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CO2 laser cutting machine
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Large surface laser cutting machine
精度高、穩(wěn)定性好、切割斷面質(zhì)量好
幅面大、適應(yīng)切割材料多、性價(jià)比高
切割速度快、效益高、使用成本低廉
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Precision ceramic laser cutting machine
高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器或者CO2激光器
Sholaser Cutting Software專用軟件
專用光束傳輸系統(tǒng)，定位準(zhǔn)、穩(wěn)定性高
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Picosecond laser cutting machine
切割速度快、品質(zhì)高、大幅提高產(chǎn)能
設(shè)備無需任何耗材，使用成本明顯低
支持多種視覺定位特征、斷面無錐度
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FPC laser precision cutting machine
切割表面光滑無毛刺無碳化、無崩邊
無接觸無應(yīng)力加工，增產(chǎn)、降低成本
操作簡單方便，一次定位，一次完成
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Galvanometer welding machine
適用各種小型薄壁零部件的激光精密點(diǎn)焊
焊接點(diǎn)或圖形可在軟件中直接輸入、編輯
質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡單、成本低
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QCW laser welding machine
主要針對薄壁材料、精密零件的焊接
整機(jī)性能穩(wěn)定、功耗低、使用壽命長
對焊接難以接近的部位可高精度定位
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Optical fiber transmission laser welding machine
選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，更方便觀察
適應(yīng)各種復(fù)雜焊縫，各種器件的點(diǎn)焊
可實(shí)現(xiàn)多光束在時(shí)間和能量上的分光
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Collimating welding machine
選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，更方便觀察
焊斑能量分布均勻，具有合適的光斑
適應(yīng)各種復(fù)雜焊縫，各種器件的點(diǎn)焊
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Nanosecond laser welding machine
采用掃描焊接方式，熔深大，熱效應(yīng)小
自主開發(fā)同軸視覺定位系統(tǒng)，拓展性強(qiáng)
激光能量按指定軌跡均勻分布節(jié)約成本
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Laser solder ball welding
CCD定位系統(tǒng)，滿足高精密器件要求
無任何應(yīng)力接觸，極大削弱了熱效應(yīng)
不需助焊劑、無污染，保證器件壽命
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Continuous fiber laser welding machine
焊接速度快，焊縫牢固美觀，高效完美
電光轉(zhuǎn)換率高、能耗低，節(jié)省加工成本
設(shè)備可靠性高，可24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定加工
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Green laser marking machine
打標(biāo)過程為非接觸式，打標(biāo)效果永久性
電光轉(zhuǎn)換速率極高，輸出激光能量穩(wěn)定
光束質(zhì)量高，線條精細(xì)，標(biāo)刻清晰易記
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Optical fiber laser marking machine
可靠性極高，輸出光速質(zhì)量好，適應(yīng)強(qiáng)
電光轉(zhuǎn)換效率高，加工速度快，免維護(hù)
可對多種材質(zhì)進(jìn)行多樣化標(biāo)記，多選擇
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Co2 laser marking machine
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Portable laser marking machine
具備高速度、高質(zhì)量、高性價(jià)比的特性
電光轉(zhuǎn)換率高，體積小，運(yùn)行成本較低
價(jià)格實(shí)惠，性價(jià)比極高，投入成本低廉
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On-line laser marking machine
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Ultraviolet laser marking machine
激光光斑輸出極小，適用精細(xì)圖文標(biāo)記
激光光束質(zhì)量好，輸出激光機(jī)穩(wěn)定性高
電光轉(zhuǎn)換效率高，速度快，使用壽命長
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6040精密光纖激光切割機(jī)
高精密直線電機(jī)工作臺，精度高速度快
專用光束傳輸系統(tǒng)，定位高且穩(wěn)定性高
CCD自動定位校正，完美補(bǔ)償材料漲鎖
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激光清洗機(jī)
對基片產(chǎn)生的熱負(fù)荷和機(jī)械負(fù)荷極小
廢物可回收，無環(huán)境污染、安全可靠
清除各種不同厚度、不同成份的涂層
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PCB大幅面打碼機(jī)
高性能進(jìn)口激光器光束好，刻印質(zhì)量好
CCD高精準(zhǔn)自動定位、檢測、讀碼評級
Mark點(diǎn)識別定位，保證高精度打標(biāo)要求
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CO2激光切割機(jī)
切割過程不燒焦不發(fā)黃，使用壽命更長
設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)重牢固，結(jié)構(gòu)為封閉式
配備高精度速度絲桿導(dǎo)軌傳動伺服系統(tǒng)
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皮秒激光切割機(jī)
切割速度快、品質(zhì)高、大幅提高產(chǎn)能
設(shè)備無需任何耗材，使用成本明顯低
支持多種視覺定位特征、斷面無錐度
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FPC激光精密切割機(jī)
切割表面光滑無毛刺無碳化、無崩邊
無接觸無應(yīng)力加工，增產(chǎn)、降低成本
操作簡單方便，一次定位，一次完成
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振鏡焊接機(jī)
適用各種小型薄壁零部件的激光精密點(diǎn)焊
焊接點(diǎn)或圖形可在軟件中直接輸入、編輯
質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡單、成本低
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IC芯片全自動打碼機(jī)
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紫外激光打標(biāo)機(jī)
激光光斑輸出極小，適用精細(xì)圖文標(biāo)記
激光光束質(zhì)量好，輸出激光機(jī)穩(wěn)定性高
電光轉(zhuǎn)換效率高，速度快，使用壽命長
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電池防爆閥激光焊接機(jī)
焊接速度快，焊縫牢固美觀，高效完美
電光轉(zhuǎn)換率高、能耗低，節(jié)省加工成本
設(shè)備可靠性高，可24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定加工
成本分析
cost analysis
采用皮秒激光器、定制聚焦頭， 聚焦光束直徑小到3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無熱效應(yīng)，對芯片電路無損傷。
劃片速度高達(dá)500mm/s, 對于厚度1mm內(nèi)樣品，激光劃線僅需一次即可折斷。
CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。
無錐度切割、最小崩邊3μm, 邊緣光滑。支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。
應(yīng)用案例
Applications
江蘇總部：江蘇省昆山市巴城鎮(zhèn)東定路600號