FPC激光切割機主要用于FPC、PCB、陶瓷等材料,利用大功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割和鉆孔,應(yīng)用廣泛。應(yīng)用領(lǐng)域:FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。那么FPC激光切割機特點和優(yōu)勢有哪些?下面FPC激光切割機廠家首鐳激光小編來為你解答一下。

FPC激光切割機主要用于3C行業(yè)的FPC,覆蓋膜和薄片卷材產(chǎn)品的精密切割。加工范圍為300*500mm。加工過程中不會造成接觸壓傷等損壞,產(chǎn)品合格率高;配有超快激光器,切割影響區(qū)小,加工效果好。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進行PI覆蓋膜切割,不僅切割精度高,而且節(jié)省了高模具成本,產(chǎn)品合格率高,可以大大降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量。

FPC覆膜激光切割機的特點:

高精度機床,高精度伺服螺桿傳動,保證位置精度和尺寸精度,真圓度更好,轉(zhuǎn)角效果更好。穩(wěn)定的行走和能量控制使機器可以切割的產(chǎn)品邊緣熱影響區(qū)更小,切邊效果更光滑,效果一致性好。軟件性能優(yōu)越,可實現(xiàn)分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光能量跟隨速度等功能,切割效果一致性好,材料半切割能量控制好。

FPC激光切割機的優(yōu)勢:

1.采用納秒紫外激光器、冷光源、激光切割熱影響區(qū)小至10μm;采用世界先進的激光器和核心部件,光束質(zhì)量好,功率穩(wěn)定性高;

2.聚焦光斑最小可達(dá)10μm,適用于任何有機和無機材料的微切鉆孔;多年工藝調(diào)整優(yōu)化,聚焦光斑質(zhì)量好,切割效果好,效率高;

3.CCD視覺預(yù)掃描及自動抓靶定位,最大加工范圍500mm×350mm,XY平臺拼接精度≤±5μm;高速高精度直線電機及負(fù)壓吸附系統(tǒng),定位精確,加工穩(wěn)定性高;

4.支持十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、圖像特征點等多種視覺定位特征;

5.分為手動裝卸和自動裝卸兩種不同的型號。切割I(lǐng)C指紋識別芯片需要3秒,可根據(jù)客戶需求定制。

首鐳FPC激光切割機的激光器采用進口射頻激光器,打樣速度快,節(jié)了刀模成本,操作簡單易學(xué)。針對觸摸屏行業(yè)的材料,改善了切割過程中的卷邊現(xiàn)象,提高了材料對激光能量的吸收,彌補了國產(chǎn)激光設(shè)備對觸摸屏切割的不足。

了解更FPC激光切割機資訊,請瀏覽首鐳官方網(wǎng)站:http://m.vasimage.com/